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焊锡机分类

自动焊锡机

自动焊锡机三度空间全方位调节,使烙铁和锡线均不需假作业员之手,它完全代替了您的双手,手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。自动送锡系统:您只需轻踩脚踏开关,锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头 温 度: 采用手动数字式温度设定一目了然,自动恒温控制方式。高度可靠的金属防静电模式设计,焊接敏感组件更安全。轻巧灵活,不占空间,温度,送锡速度,锡点大小可调。操控容易新手二小时熟练,可节省50%人力。为了健康请使用环保型无铅锡线。特别适合各类电子连接器,LED灯串,视频音频线插头,耳机线,电脑数据线,小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。

热风焊锡机

热风焊锡机采用高度可靠的金属防静电模式设计,焊接敏感组件更安全完美双臂组合,三度空间,任意调校 全方位供锡导管供锡 操控容易,新手二小时熟练可节省50%人力 完整的焊接技术完美转移 轻巧灵活,不占空间本焊锡机特别适合各类电子连接器,视频音频线插头,耳机线,电脑数据线,小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。

无铅回流焊锡机

无铅回流焊锡机接替代有铅焊接,是电子行业设备发展的趋势。环保型无铅回流焊,特点为:人机工学原理设计,适合SMT及直插组件的焊接,符合无铅焊接工要求。自动调节喷雾面积,闭环控制,电子调速。WIN95/98中英文操作系统,人机对话方便,界面友好。

焊锡机作用

焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而无法全面均匀的分布在盘子上.如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。

焊接与胶合的不同

当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好.胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。

润湿和无润湿

一块涂有油脂的金属薄板浸到水中,没有润湿现象,此时水会成球状般的水滴,一摇即掉,因此,水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗,并小心地干燥,再把它浸入水中,此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层,怎么摇也不会掉,即它已经润湿了此金属薄板。

清洁

当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。

毛细管作用

如将两片干净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔,并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。

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